K&SKulicke & Soffa

K&S 品牌介绍 K&S 产品型号

Kulicke & Soffa (KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。

设备：

Advanced Dispensing Solutions

Advanced Display (Die Transfer)

Advanced Packaging (Flip-Chip)

Advanced Packaging (Clip Attach Line)

AP 封装 (APAMA)

AP 封装 (Hybrid)

Ball Bonder 球焊机

Die Attach 贴片机

Electronics Assembly 电子装配

Lithography 光刻

Wafer Level Bonder 晶圆级封装焊接机